檢送國科會辦理IC Taiwan Grand Challenge全球徵案競賽 資訊,惠請查照轉知,並鼓勵踴躍參加。
一、本會辦理IC Taiwan Grand Challenge全球徵案競賽,即日
起開放報名至114年6月30日止,鼓勵創新者運用AI晶片、
AI演算法、高速傳輸等開發以下類別之先進應用解決方
案,或就核心技術進行突破創新:AI Core Technologies
and Chips、Smart Mobility、Smart Manufacturing、
Smart Medtech、Sustainability,誠摯邀請貴單位及相關
國際合作研究機構報名參加。
二、本競賽對象包含欲攜手臺灣半導體晶片設計、製造產業,
共同合作發展創新應用之新創、法人及學研機構、自然
人,每隊獲獎團隊將獲得落地獎金、展會展出、IC新創加
速平台產業鏈結及在臺晶片發展輔導等資源。
三、檢附本案競賽宣傳文宣,詳情請上活動官網查詢
https://ictaiwanchallenge.org/,或洽聯繫窗口:執行
單位台北市電腦公會陳先生(02)2577-4249 #940。
起開放報名至114年6月30日止,鼓勵創新者運用AI晶片、
AI演算法、高速傳輸等開發以下類別之先進應用解決方
案,或就核心技術進行突破創新:AI Core Technologies
and Chips、Smart Mobility、Smart Manufacturing、
Smart Medtech、Sustainability,誠摯邀請貴單位及相關
國際合作研究機構報名參加。
二、本競賽對象包含欲攜手臺灣半導體晶片設計、製造產業,
共同合作發展創新應用之新創、法人及學研機構、自然
人,每隊獲獎團隊將獲得落地獎金、展會展出、IC新創加
速平台產業鏈結及在臺晶片發展輔導等資源。
三、檢附本案競賽宣傳文宣,詳情請上活動官網查詢
https://ictaiwanchallenge.org/,或洽聯繫窗口:執行
單位台北市電腦公會陳先生(02)2577-4249 #940。